Друзья, раньше мы уже много говорили о концепции монтажа печатных плат (PCBA), сегодня дайте рассказывать о процессе производства монтажа печатных плат. Узнать об этом, помогать нам чётче понимать монтаж печатных плат. Процесс производства монтажа печатных плат включает технологию поверхностного монтажа (SMT) и DIP, сегодня давайте сначала поговорим о процессе ТПМ.
ТПМ (Технология поверхностного монтажа) - это метод сборки электронных компонентов на печатных платах, при котором компоненты устанавливаются непосредственно на поверхность платы, без использования сквозных отверстий.
Это исключает необходимость сверления отверстий в печатной плате и установки компонентов с длинными выводами, характерную для традиционного процесса DIP-монтажа, и обеспечивает более высокую плотность, миниатюризацию и автоматизацию производства.
Подробное объяснение процесса производства ТПМ
1. Планирование производства и подготовка материалов
Отдел управления производством разрабатывает подробный план производства на основе требований заказа и указывает ключевую информацию, такую как модель изделия, объём производства и дата поставки. Производственный персонал забирает все необходимые электронные компоненты и основании печатных плат со склада в соответствии с планами. Подготовка материалов — главная гарантия бесперебойного производства.
2. Предварительная обработка основании печатных плат: сушка
Полученная основание печатной платы обычно необходимо сушка перед производством. Это связано с тем, что печатная плата может впитывать влагу из окружающей среды во время хранения или транспортировки. Основании печатных плат помещаются в специальную печь для сушки, чтобы удалить влагу с платы и предотвратить такие дефекты, как «взрыв платы» (расслоение и образование пузырей) или некачественная сварка при последующей высокотемпературной сварке, обеспечивая надежность изделия.
3. Нанесение паяльной пасты
Это первый этап процесса поверхностного монтажа (SMT). точно закройте трафарет на контактные площадки. Паяльная паста наносится скребком на трафарет и выдавливается через отверстия сетки, обеспечивая точное нанесение на соответствующую контактную площадку. Толщина и равномерность паяльной пасты имеют решающее значение. После печати обычно используется автоматическую 3D-инспекцию нанесения паяльной пасты для автоматического оптического контроля качества печати, проверяя объём, высоту, площадь, смещение паяльной пасты и т. д., чтобы убедиться в соответствии качества печати требованиям и заложить хорошую основу для последующей установка и сварки.
4. Установка компонентов
Печатная плата с нанесенной на нее паяльной пастой подается в высокоскоростный установщик-SMT. установщик получает компоненты из питателя с высокой скоростью и точностью с помощью прецизионной установочной головки, используя вакуумное сопло или механический захват в соответствии с заранее запрограммированными информациями о координатах и компонентах. Установщик-SMT точно устанавливает компоненты на соответствующие контактные площадки, куда нанесена паяльная паста. Точность установки современных Установщиков-SMT может достигать ±0,025 мм и даже выше, что позволяет работать с миниатюрными компонентами и сложными корпусами BGA, QFN и другими.
5.Пайка оплавлением
Печатная плата с готовой установкой отправляется в печь оплавления припоя. Печь оплавления припоя обычно разделена на несколько зон нагрева с точным контролем температуры (зона предварительного нагрева, зона изоляции/активная зона, зона оплавления/плавления, зона охлаждения). Печатная плата поочередно проходит через каждую температурную зону на конвейерной ленте. Паяльная паста проходит этапы предварительного нагрева, изоляции, оплавления и охлаждения по заданной температурной кривой. Точный контроль температурной кривой — ключ качества паяных соединений и предотвращения термического повреждения компонентов.
6. Проверка первого образца и Автоматический оптический контроль
После пайки оплавлением основной процесс технологии поверхностного монтажа (SMT) практически завершен. Однако перед началом массового производства необходимо провести проверку первого изделия. Используйте проверку первого образца, испытание летающего зонда или функциональное испытание и другие методы для проведения комплексного испытания электрических характеристик и функциональной проверки первой партии произведенных печатных плат, чтобы подтвердить, что все параметры процесса установлены правильно и продукт соответствует проектным требованиям. Это позволяет убедиться, что все параметры процесса установлены правильно и изделие соответствует проектным требованиям. Кроме того, Оборудование AOI обычно используется для проверки печатных плат после пайки. AOI захватывает изображение платы камерой высокого разрешения, сравнивает его с заданным стандартом и быстро обнаруживает дефекты внешнего вида, такие как отсутствующие компоненты, неправильные компоненты, обратная полярность, смещение, надгробный камень, недостаточное количество припоя и образование перемычек.
Основные преимущества технологии поверхностного монтажа
Высокоплотная сборка: поддерживает миниатюрные компоненты и корпуса с малым шагом выводов (например, BGA), обеспечивая высокоплотную разводку и миниатюризацию печатных плат.
Высокая эффективность и автоматизация производства: весь процесс в высшей степени автоматизирован, с чрезвычайно высокой скоростью установкаи (до десятков тысяч точек в час), что подходит для крупносерийного производства.
Высокая надежность и производительность: компоненты пайкой непосредственно на поверхность, с короткими выводами, малой паразитной индуктивностью и емкостью, что способствует повышению производительности высокочастотных схем. Автоматизация снижает влияние человеческого фактора, а качество сварки стабильно и надежно.
Выше представлено введение в процесс технологии поверхностного монтажа. В следующем выпуске я расскажу о процессе DIP. Если вам интересно, вы можете посетить наш официальный сайт FORWAY, чтобы узнать больше.