Вопросы и ответы

К типовым компонентам, требующим DIP-монтажа, относятся:

1.Мощные компоненты(например, стабилизаторы в корпусе TO-220)

2.Высоковольтные соединители(промышленные клеммы с рабочим напряжением свыше 1кВ)

3.Механически нагруженные элементы(межплатные соединители с силовой нагрузкой)

Стандартный производственный процесс:

1. SMT-монтаж компонентов
2. Пайка оплавлением (рефлоу)
3. Установка DIP-компонентов
4. Волновая пайка
5. Очистка и контроль качества

Ключевые контрольные точки:

Строго соблюдать последовательность: сначала SMT, затем DIP

Избегать повторного термического воздействия на SMT-компоненты

DIP (двухрядный штыревой монтаж):

Подходит для компонентов с выводами (электролитические конденсаторы, разъемы)

Методы пайки: волновая пайка или ручная пайка

SMT (поверхностный монтаж):

Оптимален для мелких компонентов без выводов (резисторы, чипы)

Используется технология пайки оплавлением

Рекомендации по выбору:

Высокая плотность монтажа: SMT (экономия пространства)

Большие токи/высокая надежность: DIP (лучшая механическая прочность)

Типовая система контроля качества:

1.Входной контроль материалов

Толщина меди

Диэлектрическая проницаемость

2.Промежуточный контроль

Точность травления (ширина дорожек)

Точность сверления

3.Финальные испытания

Электрические тесты (летающий щуп/AOI)

Визуальный осмотр (стандарт IPC-A-600)

Основные влияющие факторы:

1. Специальные технологии (например, слепые/скрытые отверстия, платы с утолщенной медью)

2. Наличие материалов (высокочастотные материалы требуют предзаказа)

3. Уровень контроля качества (военный стандарт требует больше времени)

Стандартный производственный процесс:

1. Инженерное проектирование (обработка Gerber-файлов)

2. Подготовка материала (раскрой медностеклотекстолита)

3. Формирование рисунка (экспонирование и проявление)

4. Травление (удаление избыточной меди)

5. Сверление (механическое/лазерное сверление)

6. Поверхностная обработка (химическое золочение, лужение и др.)

7. Тестирование и контроль (летающий щуп, AOI)

8. Упаковка и отгрузка

Список необходимых документов：

•  Файлы Gerber
•  Файлы сверловки
•  Таблица требований по импедансу(при наличии требований к управлению) 
• Спецификация технологических требований (например, идентификация глухого заглубленного отверстия)

Ключевые факторы ценообразования:

1.Тип материала основы

Обычный FR4 vs высокочастотные материалы (Rogers, Taconic)

2.Количество слоёв

Каждые +2 слоя → уровнями стоимость повышается

3.Вид поверхностной обработки

Химическое золочение (ENIG) дороже горячего лужения (HASL) 

4.Специальные требования

Контроль импеданса

Утолщённая медь (≥2 oz) и т.д.

Обязательные документы:

• Gerber-файлы (проект PCB)

• BOM-таблица (позиционные обозначения, марки и количество компонентов)

• Координатный файл (Pick & Place файл)

Мы применяем полный цикл контроля качества:

• SPI (контроль нанесения паяльной пасты)

• Калибровка точности монтажа компонентов

• Термоконтроль процесса оплавления

• Автоматизированный оптический контроль (AOI) и рентген (X-ray)

• Финальный визуальный контроль оператором
  Это обеспечивает выход годных изделий ≥99,6%.

Обычно используем комбинированный расчёт на основе:

• Количества точек пайки
• Типов компонентов

При больших объёмах предоставляем скидки. Специальные технологии (например BGA) могут рассчитываться отдельно.

Да! Мы предоставляем DFM-анализ (анализ технологичности) и бесплатно даём рекомендации по оптимизации:

• Размеры контактных площадок

• Расстояния между компонентами

• Конфигурацию трафарета для паяльной пасты

Да! Мы используем технологию: сначала мелкие детали → оплавление → переворот → крупные детали + фиксация клеем/кондуктором. Гарантируем надежное крепление.

Мы предоставляем профессиональные услуги DFM-анализа, включающие:

1. Проверку рациональности размещения компонентов
   (избегание концентрации теплонагруженных элементов, помех сигналам и т.д.)

2. Оптимизацию конструкции контактных площадок
   (например, расстояний между выводами BGA, размеров переходных отверстий)

3. Верификацию слоистой структуры и контроля импеданса

4. Рекомендации по конструкции трафаретов и технологиям пайки

Наш профессиональный процесс включает следующие этапы:

1.Разборка и сканирование

Высокоточное сканирование каждого слоя PCB для фиксации компоновки.

2.Обработка изображений

Восстановление дорожек, переходных отверстий, контактных площадок и других элементов с использованием специализированного ПО.

3.Генерация принципиальной схемы

Построение логики цепи на основе физической разводки платы.

4.Составление BOM-листа (перечня компонентов)

Идентификация моделей и параметров электронных компонентов.

5.Верификация и оптимизация

Сравнение функциональности с оригинальной платой и корректировка возможных отклонений.

Для монтажа печатной платы нам нужно несколько файлов, чтобы начать работу над вашей печатной платой. Пожалуйста, отправьте нам следующие файлы в правильном формате. У вас будет два варианта отправки этих файлов нам: один — отправьте требования через форму, а другой — по электронной почте на mkt@forwaytech.ru.

Для изготовления печатных плат нам нужны файлы Gerber. Как минимальный запрос, сборщику печатных плат нужны файлы трех слоев: шелкография, медь (дорожка) и паяльная паста.

BOM — это список деталей, используемых при изготовлении конечных продуктов. Он показывает, какие детали необходимы для сборки плат, и где эти детали должны быть размещены и собраны. Мы принимаем BOM только в формате .xls, xlsx.

Для того, чтобы мы могли правильно собрать ваши печатные платы, мы настоятельно рекомендуем вам отправлять нам все остальные документы или информацию, связанную с печатными платами, которые могут включать ваши сборочные чертежи, специальные инструкции по сборке . Эта информация помогает нам лучше понять ваши потребности в сборке, исправляя некоторые неоднозначные или даже ошибочные размещения и в конечном итоге обеспечивая отличную работу.

Срок изготовления печатных плат обычно зависит от сложности платы, обычные друхслойные платы около 4 до 5 рабочих дней., сложные многослойные платы от 15 до 25 дней, пришлите пожалуйста Гербер файлы нам для оценки стоимости и времени выполнения.

Наш стандартный производственный цикл обычно занимает от 20 до 30 дней. Этот срок основан на идеальных условиях, предполагая, что в процессе производства не возникнет дополнительных проблем и что мы сможем оперативно отвечать на вопросы инженеров.
В процессе производства изготовление печатных плат (PCB) обычно занимает от 4 до 5 рабочих дней. В то же время время закупки компонентов определяется сроком поставки материалов. Если у некоторых компонентов длительный срок поставки, процесс закупки может занять от 5 до 20 дней.

Важно отметить, что производство печатных плат и закупка материалов происходят одновременно. После завершения печатных плат и спецификации материалов (BOM) мы отправим их на завод для сборки. Если объем заказа небольшой, сборка обычно занимает от 2 до 3 рабочих дней.

Подводя итог, наш график производства охватывает этапы производства печатных плат, закупки материалов и сборки, стремясь удовлетворить потребности клиентов в кратчайшие сроки.

Если у вас возникнут дополнительные вопросы относительно сроков доставки заказа, свяжитесь с нашим отделом продаж по адресу mkt@forwaytech.ru для получения помощи.