Сборка печатной платы материнской платы коммуникационного оборудования
Количество линий SMT для сборки печатных плат на материнской плате коммуникационного оборудования: 7 высокоскоростных линий по производству SMT-патчей, поддерживающих ежедневную производительность SMT: более 30 миллионов точек Оборудование для тестирования: Рентгеновский детектор, первичный детектор, автоматический оптический детектор AOI
Сборка печатной платы материнской платы коммуникационного оборудования
#PROP_TITLE#
—
#PROP_VALUE#
Название: Сборка печатной платы материнской платы коммуникационного оборудования
Количество линий SMT: 7 высокоскоростных линий для производства патчей SMT
Ежедневная производственная мощность SMT: более 30 миллионов точек
Испытательное оборудование: Рентгеновский детектор, первичный детектор, автоматический оптический детектор AOI, ICT-детектор, станция для переделки BGA
Скорость монтажа: Скорость монтажа компонентов микросхемы (оптимальное состояние) 0,036 С/шт.
Самая маленькая упаковка, которую можно прикрепить: 0201, с точностью ±0,04 мм
Минимальная точность устройства: можно монтировать PLCC, QFP, BGA, CSP и другие устройства, а расстояние между выводами может достигать ±0,04 мм
Точность IC типа SMD: монтаж ультратонких печатных плат, гибких печатных плат, золотых пальцев и т.д. имеет высокий уровень
Может быть установлена / вставлена / смешана плата драйвера TFT-дисплея, материнская плата мобильного телефона, схема защиты аккумулятора и другие сложные продукты
Количество линий SMT: 7 высокоскоростных линий для производства патчей SMT
Ежедневная производственная мощность SMT: более 30 миллионов точек
Испытательное оборудование: Рентгеновский детектор, первичный детектор, автоматический оптический детектор AOI, ICT-детектор, станция для переделки BGA
Скорость монтажа: Скорость монтажа компонентов микросхемы (оптимальное состояние) 0,036 С/шт.
Самая маленькая упаковка, которую можно прикрепить: 0201, с точностью ±0,04 мм
Минимальная точность устройства: можно монтировать PLCC, QFP, BGA, CSP и другие устройства, а расстояние между выводами может достигать ±0,04 мм
Точность IC типа SMD: монтаж ультратонких печатных плат, гибких печатных плат, золотых пальцев и т.д. имеет высокий уровень
Может быть установлена / вставлена / смешана плата драйвера TFT-дисплея, материнская плата мобильного телефона, схема защиты аккумулятора и другие сложные продукты